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IATF16949质量体系

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专案管理作业办法

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发表于 2020-11-1 20:42:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.目的
落实新产品开发设计之作业流程管制,确保其设计结果能符合客户及公司对品质之要求。
2.范围
凡本移动通讯事业群新产品之开发设计案均属之。
45.png
3.名词解释
3.1 PM:产品经理
3.2 MRS:Marketing Requirement Spec
3.3 PDS(Product Development Schedule):新产品开发进度
3.4 BOM(Bill of Material):材料构成表
3.4.1 E-BOM:研发阶段初期之零件表。不能用于正式生产.
3.4.2 M-BOM:研发成熟后,将用于产线生产使用之零件表。
3.5 Kick Off Meeting:设计开发案启动会议
3.6 FTA(Full Type Approval):产品认证
3.7 ES(Evaluation Specification):提案及市场/客户需求分析、研发计划申请阶段
3.8 EV(Evaluation Validation):产品概念发展、设计规划及设计雏型阶段
3.9 DV(Design Validation):研发样品、工程试作阶段
3.10 PV(Production Validation):量试阶段
3.11 MP(Mass Production):量产阶段
3.12 EVT 1.x:PCBA样品、手工样品、CNC样品试作代号(通信基本功能、外观参考用)
3.13 DVT 2.x:新产品设计验证试作代号(正式模具品Soft/Hard Tooling、全功能验证、研发技转确认产线)
3.14 PVT 3.x:产品小量量产验证试作代号(确认制程&良率)
4.管理重点:
4.1 产品概念发展/设计规划阶段(ES):
4.1.1 提案
     客户产品之开发构想,由产品规划人员提出开发案申请。
4.1.2 市场/客户需求分析:
(A)市场信息,销售预计
(B)成本预估
(C)必要时合同审查之结果
(D)国际或国家法规
4.1.3 可行性分析:
视产品需求,可由产品规划人员主导进行市场分析及技术可行性分析(RD),
客制化的专案项目的市场可行性分析可由客户承担
4.1.4 提出产品规格书及专案计划:
PM依据 『MRS』与Project Team人员共同研讨各项设计需求,
(A) 项目组织结构:
(1)每一新产品研发项目需指派 PM 负责整个计划之推动。
(2) PM 依项目之需求,协调各部门组成项目组织,明定组织成员在项目中扮演的角色及责任、内部与外部组织的接口连系,以实际投入项目之活动。
(3)新产品开发项目由PM主导,协同相关单位共同排定『PDS』,作为衡量之比较基准,促使计划目标准时达成。
(B) PM依据『PDS』不断进行计划追踪、问题解决之跟催及项目设计之工作报告汇总,有效控制整体之项目推动,直到计划结束。
(C) PM得视需要定期或不定期召开项目检讨会议,『PDS』应考虑技术面、成本、计划上之风险管理和紧急应变计划。
(D)项目计划应时时考虑产品生命周期、功能特性、安全防护及其它要求以满足客户需求。
(E) 项目计划管理可应用关键路径法 (Critical Path Method) 进行目标查核,如作业程序中之阶段性审查、国际标准(法规)及使用之工具的取得、与项目有关之教育训练课程安排、项目所需之各项测试验证、物料采购计划等。
(F) 必要时对项目中重要活动之工作人员及时程,应编列活动预算。
(G) 必要时得参考其它相关之项目计划(如研发、测试、型态管理及质量..等),以利知识积累及资源再利用。
(H) 项目计划亦需包括顾客、使用者与承包商在产品生命周期中的参与(如:参与审查、非正式会面及核准)。
(I) 明定产品所有权、使用证书、拥有者、保证书及执照权之归属。
(J) 视产品需求,由产品规划人员负责产品企划、搜集市场信息、销售预估、国际或国家法规、成本预估(如BOM cost 预估、生产费用、Gift box 包装费用…等)、合约审查之结果(若有时)、客户之产品需求、质量要求或新产品开发构想。
4.1.5 Turn On Project
     PM汇总所有专案资料,拟定各阶段样品需求计划,提出研发计划申请(agent flow)
4.1.6研发计划申请核准
     由事业处最高主管对研发计划申请进行核准
4.1.7 Kick Off Meeting:
由 PM召集各单位,正式对内部宣布展开专案开发活动。
并确认RFQ是否已提交相关单位会签。
4.1.8订定设计目标及规格:
RD依『MRS』确认产品设计规格。
(A)设计目标以满足客户同意之产品规格、质量要求及符合公司质量验证规范为主.
(B)设计目标及设计需求制定:
(1) 设计源头或概念来源有三:
(a) Customer or subcontractor requirement spec
(b) 市场调查及市场策略规划
(c) 已上市产品的benchmark 评估报告
(2) 拟定产品之需求规格『MRS』;可参考下列各项:
(a) 简介:说明目的及市场需求;
(b) Product Description;
(c) Product design commitments,含机构特性及电子性能;
(d) Basic features;
(e) Accessories需描述所搭配的附件及其规格;
(f) Product Performance Requirements;
(g) Approvals and Compliance。
(h) ID 外观呈现。
(3) 确认产品可行性:视产品需求,可由产品规划人员主导进行市场分析及技术可行性分析(RD),可行性分析可包括以下(但不限于)要点:
(a) 市场分析:
○1国内及国际市场发展动向(市场需求、产业规模、营销方式、技术变动情况、产品或技术生命周期、竞争情况等,过去/现在/未来预测)
○2主要相关产业分析
○3上游产业配合情况
○4下游(消费者或业界)需求预测及落实策略
○5企业界或工业界之需求状况        
(b) 技术可行性分析:
○1国内外相关技术发展概况及预测:
a) 过去及现在之技术发展状况和未来发展趋势预测
b) 该技术发展之流程及关键技术所在及其配合
○2 技术能力分析:
a) 曾进行之相关计划及其成果概述。
b) 现有人力之素质分析及不足人力之获得方式与可能遭遇问题、解决方法。
c) 已有技术能力及关键技术获得方式、时程与可能遭遇之问题、解决方法。
d) 仪器设备之获得与可能遭遇之问题及解决方式。
(4) 参酌 Contract review 要求项目,拟定设计目标及产品设计需求;
(5) 由产品设计需求可定义出产品设计规格:
(a) 设计规格可展开成 ID、机构、电子硬件及软件四大类:
(b) 设计规格需求的制定可参考下列各项:
○1 产品的功能和能力Function & capability of the product;
○2 质量和可靠度需求Quality & reliability requirements;
○3 企业、组织和使用者的需求Business(国家法规)organization(ETSI)& user requirements;
○4 安全、环境和保险的需求Safety、environmental & security requirements;
○5 安装性、使用性和维护性的需求Install ability、usability & maintainability requirements;
○6 设计限制Design constraints : e.g. Size, weight;
○7 测试需求Testing requirements;
(c) 设计需求的内容可参考下列各项:
○1 正常值及其允差(tolerance);
○2 维修性需要;
○3 最终项目的包装需求( Product configuration );
○4 SW 需求规格,如:MMI, GUI, driver & manual command 等等;
○5 HW的设计规格应包含:Operation, Volume, Weight、PCB 规格、Plastics 规格、LCD模块、Keypad、System Connector、Antenna、Status LED、音频装置(如Microphone、Speaker、Vibrator、Buzzer)、内存、电池、RTC、SIM Socket;
○6 每一段规格可分类为:一般性、机构界面、电子界面及功能界面。
(C) 可靠度及安全规格
(1) 可靠度规格主要依照客户要求或提供之规范执行,若客户无特殊需求,则参照【产品可靠性测试作业办法-RQT】;
(2) 产品认证、安规通常需合乎不同国家的标准,也有些国际标准可资遵循。
4.1.9 阶段审查:
MKT依『Marketing Kick off check list』审查相关项目,经相关单位会签后进入下阶段

4.2 设计雏型/研发样品阶段(EV):
4.2.1产品质量保证计划
QA视专案需求依『MRS』和专案资料对产品进行阶段测试规划,提出产品阶段测试规划及样品需求计划,依【测试规划管制办法执行】。
4.2.2产品专案会议
由PM召集会议,在产品设计开始前对专案所有资料进行确认。
4.2.3产品设计
(A) 外观造型设计:依照【产品外观设计作业办法】实施。
(B) 机构设计:依照【机构设计作业办法】实施。
(C) 模具开发:依照【模具开发作业办法】实施。
(D) 包装设计: 若有包装设计需求,CD依照客户之要求进行包装设计,制作包装图面或film,以达到产品保护、识别及美观原则,并拟定【各项目包装规范】提供给产线。
(E) 软件设计:依照【软件设计作业办法】和【软件编码、发布作业规范】实施。
(F) 硬件设计: 依照【硬件设计作业办法】实施。
(G) PCB LAYOUT设计:依照【PCB LAYOUT设计作业办法】和【SMT对PCB设计要求规范】实施。
4.2.4样品制作
PM召集各相关单位,检讨样品制作前各相关工作准备状况,并依照【新产品导入作业办法】进行样品制作。
4.2.5样品验证
QA依产品阶段测试规划和各种测试规范对样品进行测试。
4.2.6更新设计资料
若有设计变更,RD应更新E-BOM及相关设计图面/资料。
4.2.7 FTA及零件承认之需求
    (A) FTA需求
       PM确认客户之FTA需求,拟定FTA计划
(B) 零件承认需求
   若该阶段有零件承认需求RD/PUR/QA参考零件承认计划,并依照【零件承认作业办法】进行零件承认作业。
4.2.8 M-BOM Release
由PM通知DCC建立M-BOM,ECN开始执行,参考【BOM申请及管理作业办法】执行。
4.2.9阶段审查:
PM提出XX电子试/量产前会审表经相关单位会签。并通知Team Member。

4.3 工程试作阶段(DV):
4.3.1设计资料汇整
工厂_PE应与RD/PM确认相关技转资料
4.3.2设计资料技转工厂
(A) RD需提供设计资料给工厂_PE人员(部分文件需通过DCC发行),以便于进行产品测试规划、产品制程规划、治具/测试设备/生产设备需求规划等作业。
(B) 各阶段试产前,工厂品管及PE依照『工厂品管_技术数据接收确认单』&『工厂PE_技术数据接收确认单』确认试产相关数据接收状况 ,
4.3.3产品制作
PM召集各相关单位,确认待办事项进度及检讨样品制作前各相关工作准备状况,并依照【新产品导入作业办法】执行。
4.3.4产品验证
QA依产品阶段测试规划和各种测试规范对样品进行测试。
4.3.5FTA/客户认证
PM依据FTA/客户认证需求,委托给 QA 送样申请认证,取得认证书;若需客户认证则由业务/PM提供样品给客户承认。
4.3.6零件承认
RD/PUR/QA参考零件承认计划,并依照【零件承认作业办法】进行零件承认作业。
4.3.7更新设计资料
若有设计变更,RD应更新M-BOM及相关设计图面/资料。参照【变更管理作业办法】和【BOM申请及管理作业办法】
4.3.8阶段审查
PM提出XX电子试/量产前会审表经相关单位会签。并通知Team Member。
4.4 量试阶段(PV):
4.4.1技转资料汇整转移
工厂_PE应与RD/PM确认相关技转资料
4.4.2技转资料汇整审查
各阶段试产前,工厂品管及PE依照『工厂品管_技术数据接收确认单』&『工厂PE_技术数据接收确认单』确认试产相关数据接收状况 , PVT试产前工厂RMA依照『RMA_技术数据接收确认单』确认数据接收状况
4.4.3执行量试
工厂_PE参照【新产品导入作业办法】执行。
4.4.4量试结果确认
(A)量试完成后品保参照【量产可行性作业办法】对成效进行追踪确认,并进行产品量试验收,如未达到目标,则须重新进行试产。
(B)若有设计变更,工厂_PE提出需求由RD更新M-BOM及相关设计图面/资料。参照【变更管理作业办法】和【BOM申请及管理作业办法】
4.4.5阶段审查
PM提出XX电子试/量产前会审表经相关单位会签。并通知Team Member。
4.4.6专案检讨分析
进入量产后,PM应召集项目团队进行专案检讨分析,对专案进行总结。

4.5 在整个专案开发过程中,若发生因技术、成本、日程或市场各因素之变化,对专案之开发有重大的冲击危机时,须由PM召集相关单位提出紧急应变计划,呈事业处主管核决。依照【灾害恢复及应急服务作业办法】执行
4.6 产品交付后的服务请依照【售后服务作业办法】
4.7 产品终止规划:有关产品终止(停产)时,由业务提出产品停产计划。具体参阅【产品EOL作业办法】。
4.7.1产品终止时机:
(A) 经由客户反映,由各产品之业务负责人于适当时机点进行产品PHASE OUT流程。
(B) 旧有产品,即准备不再生产、销售,待各相关部门查询所有相关物数量,即开始进行终止之动作。
4.7.2产品终止作业内容:
(A) 产品终止由各产品之业务负责人提出,在提出前可考虑下列议题,以决定是否提出:
(1) 业务:
(a) 当客户反映需进行终止时配合执行。
(b) 决定终止后整理其所有WIP及未投产工单,在外订单物料及现有订单和物料,以进行清库存之工作。
(c) 负责调整产销预测、协调PMC进行产品终止。
(d) 最后由业务对外宣布终止的时点。
(2) 生物管:        
(a) 当产品决定终止时PMC负责整理产品的WIP及库存数量提出统计。
(b) 查明即将 obsolete 材料(非与其它产品共同之材料)之库存包括名称数量单价总尚未进库之数量进行清仓工作。
(B) 决定提出时,业务搜集上述相关资料,再总合意见提报给业务最高主管核准之。
(C) 核准后,应由该产品之业务通知相关单位进行终止准备,并正式通知客户,宣告该项产品终止相关讯息。
(D) 生、物管开始进行清仓作业。
(E) 库存品及相关残留问题之处理,应由业务与客户进行协商,可包括库存品之处置,相关产品文件/软件之处理或新产品切换等议题。
(F) 工厂端相关零件材料、半成品、成品若需报废,则参照『昆山_废弃物管理作业办法』
4.8 产出资料分配/存档:各单位汇整产出之资料,须先交由DCC管制后,再由DCC分配给相关单位。
4.9 客户需求样品:在研发各阶段若客户要求提供Sample作验证或Field Trial时,样品需先经品保单位验证。依照【客户样机作业办法】执行
5.参考文件:
5.1设计管制作业程序(KQS-ZZ04-01)
5.2 BOM申请及管理作业办法(KQS-RP04-14)
5.3硬件设计作业办法(KQS-RP04-05)
5.4 PCB LAYOUT设计作业办法(KQS-RP04-13)
5.5机构设计作业办法(KQS-RP04-06)
5.6模具开发作业办法(KQS-RP04-07)
5.7产品外观设计作业办法(KQS-RP04-08)
5.8零件承认作业管理办法(KQS-RP10-02)
5.9软件设计作业办法(KQS-RP04-11)
5.10新产品导入作业办法(KQS-RP04-03)
5.11 变更管理作业办法(KQS-RP04-02)
5.12软件编码、发布作业规范(KQS-RP04-10)
5.13昆山_废弃物管理作业办法(昆山_KS-EHS-OP-03)
5.14测试规划作业办法(KQS-RP10-09)
5.15售后服务作业办法(KQS-RP19-02)
5.16产品EOL作业办法(KQS-RP04-16)
5.17灾害恢复及应急服务作业办法(KQS-RP14-03)
6.参考表单:
6.1『Marketing Kick off check list』(RPQ-080*)
6.2XX电子试/量产前会审表(RPE-024*)

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